摘 要: | DBC基板是功率模块上标准的电路板材料。利用DBC技术、厚铜箔(0.125mm-0.7Dmm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由於这种铜与陶瓷间结合力很强,致使其水平方向热膨胀系数减低到略比陶瓷热膨胀TEC大些。这样,在装配大型硅芯片时,就不需再用控制热膨胀的过渡片,芯片便可直接焊接在此基板上。因为DBC技术使用铜箔,令在陶瓷面上直接引出悬空的铜集成引脚实现。新的微导孔技木、结合此种集成引脚,今工程师们可以设计出轻巧、散热性良的气密封装模块。利用三维微通道式液冷散热基板置於高功率区底部,令高新技术、低热阻性(0.03k/W)的多芯片式模块可开发成功。一种新的、柔韧度高达>1000Mpa、及具有优异的耐高低温循环性的氧化铝DBC基板已经发展完成。
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