印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 |
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引用本文: | 廖超慧,张胜涛,陈世金,强玉杰,付登林,苟雪萍,谭博川,郭茂桂.印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化[J].电镀与涂饰,2018(13). |
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作者姓名: | 廖超慧 张胜涛 陈世金 强玉杰 付登林 苟雪萍 谭博川 郭茂桂 |
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作者单位: | 重庆大学化学化工学院;博敏电子股份有限公司;电子科技大学微电子与固体电子学院 |
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摘 要: | 在电流密度为1.94 A/dm~2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。
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