| TiAl/Ti/Nb/GH99扩散连接接头的界面组织结构及接头强度 |
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| 引用本文： | 李海新,魏红梅,何鹏,冯吉才.TiAl/Ti/Nb/GH99扩散连接接头的界面组织结构及接头强度[J].焊接学报,2012,33(9):9-12. |
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| 作者姓名： | 李海新 魏红梅 何鹏 冯吉才 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，黑龙江省自然科学基金资助项目，中央高校基本科研业务费专项资金资助项目，高等学校博士学科点专项科研基金优先发展领域课题资助项目 |
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| 摘 要： | 采用Ti/Nb复合中间层对TiAl与镍基高温合金(GH99)进行扩散连接.采用扫描电镜、电子探针和X射线衍射等手段对连接接头的生成相及界面组织结构进行分析,采用抗剪强度测试对接头的连接强度进行评价.结果表明,GH99/Nb/Ti/TiAl的典型界面结构为GH99/(Ni,Cr)ss/Ni3Nb/Ni6Nb7/Nb/(Ti,Nb)ss/α-Ti+(Ti,Nb)ss/Ti3Al/TiAl.当连接温度为900℃,连接时间为30 min,连接压力为20 MPa时,所得接头抗剪强度最高为273.8 MPa.随着连接温度的升高,界面组织结构及反应层厚度发生变化.当连接温度T>900℃时,界面处生成对接头强度有不利影响的Ni6Nb7反应层;根据试验结果,进一步分析了各反应层的形成过程,揭示了GH99/Nb和Nb/Ti/TiAl的界面扩散反应机制.
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| 关 键 词： | 扩散连接 界面结构 抗剪强度 |
| 收稿时间： | 2011/7/6 0:00:00 |
Interfacial microstructure and bonding strength of diffusion bonded TiAl/Ti/Nb/GH99 alloy joint |
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| LI Haixin,WEI Hongmei,HE Peng and FENG Jicai.Interfacial microstructure and bonding strength of diffusion bonded TiAl/Ti/Nb/GH99 alloy joint[J].Transactions of The China Welding Institution,2012,33(9):9-12. |
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| Authors: | LI Haixin WEI Hongmei HE Peng and FENG Jicai |
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| Affiliation: | (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diffusion bonding interfacial microstructure shear strength |
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