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| 市场动态 | |
| 摘 要： | 随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展,主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期,目前年产量已突破1万吨,占全球产量15万吨的7％左右。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管,发展到能封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路;封装形式从仅能封装DIP,发展能到封装大面积DIP以及表面封装用SOP、QFP等,生产水平从5μm,发展到3μm、 |
| 关 键 词： | 市场 TDI 塑料制品 需求 合成树脂业 扩能 无滴农膜 涂料 中国 ABS |
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