| 热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为 |
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| 引用本文： | 韩雷,钟掘.热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为[J].半导体学报,2006,27(11):2056-2063. |
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| 作者姓名： | 韩雷 钟掘 |
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| 作者单位： | 中南大学机电学院，长沙 410083;中南大学机电学院，长沙 410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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国家重点基础研究发展计划(973计划) |
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| 摘 要： | 在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键.
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| 关 键 词： | 热超声键合 PZT换能系统 非线性动力学 倒装芯片 封装互连 热超声键合工艺 倒装芯片 键合过程 非线性 力学行为 Bonding Dynamical 工艺可靠性 键合机理 相轨线 运动 动力耦合 不稳定 不确定性 初值敏感性 系统启动 工艺过程 倒装键合 研究 动载 |
| 文章编号： | 0253-4177(2006)11-2056-08 |
| 收稿时间： | 03 22 2006 12:00AM |
| 修稿时间： | 05 31 2006 12:00AM |
Nonlinear Dynamical Behaviors in Flip-Chip Thermosonic Bonding |
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| Han Lei,Zhong Jue.Nonlinear Dynamical Behaviors in Flip-Chip Thermosonic Bonding[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(11):2056-2063. |
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| Authors: | Han Lei Zhong Jue |
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| Affiliation: | College of Mechanical and Electrical Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;College of Mechanical and Electrical Engineering,Central South University,Changsha 410083,China |
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| Abstract: | Dynamical characteristics of transducer systems are the key to the basic understanding of metal interconnection and reliable fine pitch flip-chip bonding.Systematic experimental analysis clearly shows that rich phenomena and effects such as a Duffing resonator,dynamical coupling between the transducer and bonding tool,and strange phase portraits of die movement may be explained by the nonlinear features of a real world transducer system.It is possible to explore their mechanisms and effects on bonding quality by identifying and decoding them from experimental data |
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| Keywords: | thermosonic bonding PZT transducer system nonlinear dynamics flip-chip die interconnection packaging |
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