| 引线键合工艺介绍及质量检验 |
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| 引用本文： | 吕磊.引线键合工艺介绍及质量检验[J].电子工业专用设备,2008,37(3):53-60. |
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| 作者姓名： | 吕磊 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京,东燕郊,101601 |
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| 摘 要： | 介绍了引线键合工艺流程、键合材料及键合工具,讨论分析了影响引线键合可靠性的主要工艺参数,说明了引线键合质量的评价方法,并提出了增强引线键合可靠性的措施。
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| 关 键 词： | 引线键合 球形键合 楔形键合 毛细管劈刀 楔形劈刀 键合拉力测试 键合剪切力测试 |
| 文章编号： | 1004-4507（2008）03-0053-08 |
The Process Introduction and Quality Inspection of Wire Bonding |
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| LV Lei.The Process Introduction and Quality Inspection of Wire Bonding[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2008,37(3):53-60. |
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| Authors: | LV Lei |
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| Abstract: | This article introduces the processes,materials and tools of wire bonding, the main process parameters influencing on reliability, the methods for quality inspection and the methods to improve the bonding reliability. |
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| Keywords: | Wire bonding Ball bonding Wedge bonding Capillary Wedge Bond Pull Test |
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