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2013汽车电子暨半导体技术创新论坛胜利召开 4月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社共同举办的“2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛”在上海胜利召开。中国半导体行业协会副秘书长赵建忠、上海市汽车行业协会秘书长梁元聪分别为大会致辞，来自汽车电子领域的半导体厂商、方案提供商、整车企业、高校研究所、新闻媒体共200多人参加了会议。本次论坛以“汽车半导体技术创新与应用”为主题，围绕汽车电子设计、安全与可靠性、汽车元器件标准与自主IC企业的机会进行研讨。沃缔思半导体、飞思卡尔、英飞凌、恩智浦、安森美、德尔福、联合汽车电子、通标标准、新思科技、先进半导体等一批知名的汽车电子芯片企业及行业顶级专家分别介绍了最新的汽车电子研究成果与创新应用。