| 热处理对铜基无银电接触材料微观组织与结构的影响 |
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| 引用本文： | 朱礼兵,张晓燕,李广宇,阎超杰,陈湘香.热处理对铜基无银电接触材料微观组织与结构的影响[J].热加工工艺,2008,37(10):56-58. |
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| 作者姓名： | 朱礼兵 张晓燕 李广宇 阎超杰 陈湘香 |
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| 作者单位： | 1. 贵州大学,材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003
2. 贵州大学,材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳,550003;贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州,贵阳,550003 |
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| 摘 要： | 探讨了固溶、时效热处理工艺对一种新型铜基电接触材料微观组织与结构的影响.结果表明,合金在固溶过程中形成Cu-Ni单相同溶体,在时效过程中产生Ni3Ti合金相,从而导致合金显微组织与结构的变化,提高材料的综合性能,获得一种高强、高导的电接触材料,满足实际生产的需求.
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| 关 键 词： | 铜基电接触材料 微观结构 固溶处理 时效处理 高导电性 |
| 文章编号： | 1001-3814(2008)10-0056-03 |
| 修稿时间： | 2007年12月4日 |
Effect of Heat Treatment on Microstructure of Cu-matrix Electrical Contact Material Without Ag |
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| ZHU Libing,ZHANG Xiaoyan,LI Guangyu,YAN Chaojie,CHEN Xiangxiang.Effect of Heat Treatment on Microstructure of Cu-matrix Electrical Contact Material Without Ag[J].Hot Working Technology,2008,37(10):56-58. |
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| Authors: | ZHU Libing ZHANG Xiaoyan LI Guangyu YAN Chaojie CHEN Xiangxiang |
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