| 时效对BGA无铅焊点抗剪强度和断裂模式的影响 |
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| 引用本文： | 王海燕,石永华,卫国强.时效对BGA无铅焊点抗剪强度和断裂模式的影响[J].焊接技术,2010,39(8). |
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| 作者姓名： | 王海燕 石永华 卫国强 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械与汽车工程学院,广东,广州,510640 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点项目 |
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| 摘 要： | 测试了BGA(球栅阵列)板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度,并采用三维超景深显微镜对全部试样焊点的断裂模式进行统计分析。对比研究不同时效温度、时效时间和焊盘处理方式(OSP,Ni/Pd/Au)对焊点抗剪强度及断裂模式的影响。试验结果表明:时效温度越高,时间越长,焊点的抗剪强度越低,在相同时效条件下,焊盘经Ni/Pd/Au处理的焊点抗剪强度高于经OSP处理的焊点抗剪强度;断裂模式随时效温度的升高和时间的延长,由焊球断裂向界面开裂及焊盘失效转变。
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| 关 键 词： | Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点 时效 抗剪强度 断裂模式 Ni/Fd/Au处理 OSP处理 |
Effect of aging on shear strength and fracture mode of lead-free solder joints of BGA |
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| WANG Hai-yan,SHI Yong-hua,WEI Guo-qiang.Effect of aging on shear strength and fracture mode of lead-free solder joints of BGA[J].Welding Technology,2010,39(8). |
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| Authors: | WANG Hai-yan SHI Yong-hua WEI Guo-qiang |
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