高强度室温金属化陶瓷-金属封接

陶瓷材料如氧化铝、铁氧体、石英、钛酸钡等均可以在室温下金属化,并具有高的封接强度和真空密封,这种方法称之为离子涂敷。然后金属化的部件就可以用一般真空管钎焊合金如银-铜共晶焊料钎焊在一起,并能承受500～600℃的热循环实验。直流辉光放电用于离子涂敷,要金属化的基片作为负极,金属化材料作为正极。用氩气在两个电极之间产生放电。基片首先用离子轰击进行清洗,然后不使放电熄灭就用电阻加热金属化材料使其蒸发成为等离子体。有些金属原子在电场的作用下电离、加速并沉积到基片上。沉积速率和通过能力同电镀接近。除上述离子涂敷之外,目前研制中的一种新工艺是把离子涂敷和化学蒸发相结合,下面将要详细叙述。