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高性能低烧MLC三层镀工艺研究(一)静态电镀
引用本文:曾智强,李龙土.高性能低烧MLC三层镀工艺研究(一)静态电镀[J].功能材料,1997,28(2):143-145.
作者姓名:曾智强  李龙土
作者单位:清华大学材料科学与工程系
摘    要:本文探讨了PMN系多层陶瓷电容器的静态三层镀工艺。分析了工艺参数驿MLC电性能的影响,表明静态电镀对MLC的电容量,经缘电阻影响不明显,而介质损耗变化剧烈;和镀Z/Sn相比,镀Ni过程对MLC的性能影响较大。

关 键 词:三层镀  静态电镀  陶瓷电容器
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