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离子注入氮化薄SiO_2栅介质的特性
引用本文:王延峰,刘忠立. 离子注入氮化薄SiO_2栅介质的特性[J]. 半导体学报, 2001, 22(7): 881-884
作者姓名:王延峰  刘忠立
作者单位:中国科学院半导体研究所传感技术国家实验室!北京100083
摘    要:研究了通过多晶硅栅注入氮离子氮化 10 nm薄栅 Si O2 的特性 .实验证明氮化后的薄 Si O2 栅具有明显的抗硼穿透能力 ,它在 FN应力下的氧化物陷阱电荷产生速率和正向 FN应力下的慢态产生速率比常规栅介质均有显著下降 ,氮化栅介质的击穿电荷 (Qbd)比常规栅介质提高了 2 0 % .栅介质性能改善的可能原因是由于离子注入工艺在栅 Si O2 中引进的 N+离子形成了更稳定的键所致

关 键 词:氮化薄SiO2栅   氮离子注入   硼穿透   FN应力

Study on Nitridation of Thin Gate SiO_2 Using Nitrogen Ion Implantation
Abstract:The nitridation technique of the thin gate SiO 2 is reported by using the nitrogen ion implantation through the poly silicon gate.It shows that the thin gate SiO 2 after nitridation can effectively suppress the boron penetration.The generation rate of the charge traps under a positive/negative FN stress and the slow state under the positive FN stress are significantly improved.The charges to breakdown of the nitrided thin gate SiO 2 increase 20%,compared with the conventional ones.
Keywords:nitrided thin gate SiO 2  nitrogen ion implantation  boron penetration  FN stress
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