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| BGA技术与质量控制 | |
| 引用本文： | 鲜飞. BGA技术与质量控制[J]. 世界电子元器件, 2002, 0(9): 36-38 |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间 |
| 关 键 词： | BGA技术 质量控制 BGA检测 返修 球栅阵列封装 |
BGA Technology and Quality Control |
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