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| 温度循环对SMT焊点的影响分析 | |
| 引用本文： | 王威,马喜宏,秦立君,何程.温度循环对SMT焊点的影响分析[J].电子器件,2018,41(1). |
| 作者姓名： | 王威 马喜宏 秦立君 何程 |
| 作者单位： | 中北大学电子测试技术国家重点实验室 |
| 基金项目： | 振动驱动MEMS压电-磁电复合微能源技术研究 |
| 摘 要： | 随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路，使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要，尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加，平均拉拔力从15N减小到5N，且温差越大拉拔力减小的速率越快，即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环，焊点和焊盘发生了部分开裂，但并没有导致电性失效。焊点部分开裂，使拉拔过程，在施加很小的力的情况下即发生失效。 |
| 关 键 词： | 微电子技术 SMT焊点 低周热循环实验 可靠性 温度 |
Analysis of Influence of Temperature Cycle on SMT Solder Joint |
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| Abstract: | |
| Keywords: | microelectronic technology SMT solder joint low thermal cycle experiment reliability temperature |
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