| 溅射工艺及底层对SmCo薄膜磁性能的影响 |
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| 引用本文： | 张峰 黄致新 王辉 吴斌 杨晓非 程伟明. 溅射工艺及底层对SmCo薄膜磁性能的影响[J]. 功能材料, 2007, 38(A03): 1077-1079 |
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| 作者姓名： | 张峰 黄致新 王辉 吴斌 杨晓非 程伟明 |
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| 作者单位： | [1]华中师范大学物理科学与技术学院,湖北武汉430079 [2]华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉430074 |
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| 基金项目： | 湖北省自然科学基金资助项目（2005ABA041）：国家自然科学基金资助项目（60571010）. |
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| 摘 要： | 用多靶射频磁控溅射系统在玻璃基片上制备了SmCo磁性薄膜。并采用控制变量法研究了溅射功率、溅射时间以及溅射气压等工艺参数对薄膜磁性能的影响。结果发现，当磁性层溅射功率为60W,溅射气压为0.5Pa，溅射时间为8min；底层溅射功率为125W，溅射气压为0．5Pa，溅射时间为4min时，薄膜的矫顽力高达2．79×10^5。底层对SmCo薄膜的磁性能也有影响，振动样品磁强计测量结果表明：相比Cr、Ti底层，以Cu作为底层所得到的SmCo薄膜磁性能更好，薄膜矫顽力分别比用Cr、Ti作底层时高出56％，40％。
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| 关 键 词： | 磁控溅射 SmCo薄膜 控制变量法 矫顽力 Cu底层 |
| 文章编号： | 1001-9731（2007）增刊-1077-03 |
| 修稿时间： | 2007-04-13 |
Effect of sputtering parameters and underlayer on magnetic properties of SmCo thin films |
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| ZHANG Feng, HUANG Zhi-xin, WANG Hui, WU Bin, YANG Xiao-fei, CHENG Wei-ming. Effect of sputtering parameters and underlayer on magnetic properties of SmCo thin films[J]. Journal of Functional Materials, 2007, 38(A03): 1077-1079 |
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| Authors: | ZHANG Feng HUANG Zhi-xin WANG Hui WU Bin YANG Xiao-fei CHENG Wei-ming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | magnetron sputtering SmCo thin film parameter control method coercivity Cu underlayer |
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