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Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为
引用本文:刘晓明 贺朝君 汪维金 杨宁 朱玉斌. Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为[J]. 功能材料, 2007, 38(A02): 501-504
作者姓名:刘晓明 贺朝君 汪维金 杨宁 朱玉斌
作者单位:上海大学电子信息材料系,上海200072
摘    要:对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了波相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明,采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时,最佳烧结温度为1350~140012,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37%。对Mo-15Cu材料波相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化(相对密度〉95%)起重要作用。

关 键 词:Mo-15Cu 致密化 相对密度
文章编号:1001-9731(2007)增刊-0501-04
修稿时间:2007-08-09

Densification behavior of Mo-15Cu sheet compact during liquid phase sintering
LIU Xiao-ming, HE Zhao-jun, WANG Wei-jin, YANG Ning, ZHU Yu-bin. Densification behavior of Mo-15Cu sheet compact during liquid phase sintering[J]. Journal of Functional Materials, 2007, 38(A02): 501-504
Authors:LIU Xiao-ming   HE Zhao-jun   WANG Wei-jin   YANG Ning   ZHU Yu-bin
Affiliation:Department of Electronic Information Material, Shanghai University, Shanghai 200072, China
Abstract:
Keywords:Mo-15Cu   densification   relative density
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