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| LTE终端芯片发展趋势 | |
| 引用本文： | 张丽云,肖征荣,秦琳.LTE终端芯片发展趋势[J].移动通信,2013(23):60-62. |
| 作者姓名： | 张丽云 肖征荣 秦琳 |
| 作者单位： | [1]中国联通研究院,北京110032 [2]北京工业大学,北京100022 |
| 摘 要： | 随着LTE产业的发展，国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术，并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产UFE芯片的国为外厂商当前比较有代表性的芯片，黢后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。 |
| 关 键 词： | LTE 终端芯片 多频多模 |
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