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LTE终端芯片发展趋势
作者姓名:张丽云  肖征荣  秦琳
作者单位:[1]中国联通研究院,北京110032 [2]北京工业大学,北京100022
摘    要:随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产UFE芯片的国为外厂商当前比较有代表性的芯片,黢后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。

关 键 词:LTE  终端芯片  多频多模
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