LTE终端芯片发展趋势 |
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作者姓名: | 张丽云 肖征荣 秦琳 |
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作者单位: | [1]中国联通研究院,北京110032 [2]北京工业大学,北京100022 |
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摘 要: | 随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产UFE芯片的国为外厂商当前比较有代表性的芯片,黢后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。
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关 键 词: | LTE 终端芯片 多频多模 |
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