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| IC10合金TLP扩散焊技术与应用研究 | |
| 引用本文： | 侯金保,董宝明,欧阳小龙,张蕾,魏友辉.IC10合金TLP扩散焊技术与应用研究[J].钢铁研究学报,2003,15(Z1):600-605. |
| 作者姓名： | 侯金保 董宝明 欧阳小龙 张蕾 魏友辉 |
| 作者单位： | 北京航空制造工程研究所第102研究室,北京,100024 |
| 摘 要： | IC10合金是Ni3Al基金属间化合物,它具有优异的高温性能.用研制的镍基中间层合金KNi-1、KNi-2、KNi-3进行了TLP连接试验,发现中间层合金的铝含量对接头组织有明显影响.还对接头进行了高温拉伸、高温持久等测试,获得接头强度达到基体强度80%的TLP扩散焊接技术. |
| 关 键 词： | IC10合金 中间层 TLP连接 接头组织 强度 |
| 文章编号： | 1001-0963(2003)07-0600-06 |
Study on TLP Diffusion Bonding and Application of Alloy IC10 |
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