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| C公司半导体封装业务流程的研究 | |
| 引用本文： | 徐玲红.C公司半导体封装业务流程的研究[J].Canadian Metallurgical Quarterly,2011(5). |
| 作者姓名： | 徐玲红 |
| 作者单位： | 江苏长电科技股份有限公司海外业务处 |
| 摘 要： | C公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,公司愿景:建成世界一流的半导体封装测试知名企业.公司给客户的承诺是:最好的品质,最短的交期,最具竞争力的价格及全方位的服务.但显然这几个方面公司都遇上了瓶颈,如何让公司通过业务流程的梳理,一一找出问题的根本点?根据研究,业务流程再造对于C公司来说,是必须的,将很大程度上提高该公司的优势. |
| 关 键 词： | 业务流程 交货期 效率 成本 质量 竞争力 |
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