| 壳聚糖修饰掺硼金刚石薄膜电极测定铜离子 |
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| 引用本文： | 多思,朱宁. 壳聚糖修饰掺硼金刚石薄膜电极测定铜离子[J]. 功能材料, 2011, 42(4): 624-627 |
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| 作者姓名： | 多思 朱宁 |
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| 作者单位： | 天津理工大学,电子信息工程学院,天津,300384 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，天津市重大科技攻关资助项目 |
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| 摘 要： | 通过热丝化学气相沉积(HFCVD)的方法,以钽(Ta)为衬底,三氧化二硼(Be2O3)为硼源,制备掺硼金刚石(BDD)薄膜.并采用共价键合法进一步制得壳聚糖修饰BDD薄膜电极.以此修饰电极为工作电极,在0.1mol/L,pH=4的磷酸氢二钠缓冲液中对Cu2+进行检测.实验表明,Cu2+在4.0×10-7～1.0×10-...
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| 关 键 词： | 热丝化学气相沉积 掺硼金刚石薄膜 壳聚糖 铜离子 |
Chitosan modified boron-doped diamond thin-film electrode for determination of copper ion |
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| DUO Si,ZHU Ning. Chitosan modified boron-doped diamond thin-film electrode for determination of copper ion[J]. Journal of Functional Materials, 2011, 42(4): 624-627 |
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| Authors: | DUO Si ZHU Ning |
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| Abstract: | |
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