| 面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术 |
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| 引用本文： | 聂磊,廖广兰,史铁林.面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术[J].仪器仪表学报,2011,32(3). |
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| 作者姓名： | 聂磊 廖广兰 史铁林 |
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| 作者单位： | 1. 湖北工业大学机械工程学院,武汉,430068
2. 华中科技大学机械科学与工程学院,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究"973"计划，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 通过封装实验和性能检测,成功验证了表面活化直接键合技术应用于圆片级气密封装的可行性.实验中使用刻蚀出方形槽的硅圆片,通过化学表面活化方法.与基板硅圆片在室温下成功预键合,形成气密腔体;经过350℃、5 h的大气环境退火后强化了键合强度及气密性能.利用红外透射方法检测了键合后的硅圆片,其界面完整无明显空洞;键合界面横截面SEM图像显示键合界面均匀平整无显著缺陷.键合而成的气密腔体依次经过氦质谱仪和氟油检漏仪检测其气密性,平均漏率达到了1.175×10-8Pa·m3/s.
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| 关 键 词： | 圆片级封装 气密封装 表面活化处理 直接键合 |
Surface activated direct bonding technology orienting to wafer-level hermetic packaging |
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| Nie Lei,Liao Guanglan,Shi Tielin.Surface activated direct bonding technology orienting to wafer-level hermetic packaging[J].Chinese Journal of Scientific Instrument,2011,32(3). |
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| Authors: | Nie Lei Liao Guanglan Shi Tielin |
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| Affiliation: | Nie Lei1,Liao Guanglan2,Shi Tielin2 (1 School of Mechanical Engineering,Hubei University of Technology,Wuhan 430068,China,2 School of Mechanical Science and Engineering,Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | wafer-level packaging hermetic packaging surface activated treatment direct bonding |
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