电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括钢网开孔的改进,控制焊锡膏温度、湿度和印刷参数组合选择,科学确定元件高度以及基于视觉检测数据分析来持续优化工艺参数。