| 以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究 |
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| 引用本文： | 肖友军,许永章. 以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究[J]. 表面技术, 2012, 0(5): 102-104,107 |
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| 作者姓名： | 肖友军 许永章 |
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| 作者单位： | 江西理工大学 |
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| 摘 要： | 研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2′-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量。实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L 2,2′-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h。在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好。
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| 关 键 词： | 酒石酸钾钠 化学镀铜 添加剂 沉积速率 |
| 收稿时间： | 2012-05-13 |
| 修稿时间： | 2012-10-20 |
Study on the Additive for Electroless Copper Plating Taking the Potassium Sodium Tartrate as the Main Complexing Agent |
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| XIAO You-jun and XU Yong-zhang. Study on the Additive for Electroless Copper Plating Taking the Potassium Sodium Tartrate as the Main Complexing Agent[J]. Surface Technology, 2012, 0(5): 102-104,107 |
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| Authors: | XIAO You-jun and XU Yong-zhang |
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| Affiliation: | (Jiangxi University of Science and Technology,Ganzhou 341000,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | potassium sodium tartrat electroless copper plating additive deposition rate |
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