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在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究
引用本文:丁天怀,王鹏,徐峰. 在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究[J]. 半导体学报, 2003, 24(3): 284-289
作者姓名:丁天怀  王鹏  徐峰
作者单位:清华大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 北京100084(丁天怀,王鹏),清华大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 北京100084(徐峰)
基金项目:国家自然科学基金资助项目 (批准号 :5 0 175 0 5 6 )~~
摘    要:以聚酰亚胺膜作为柔性衬底材料 ,用等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)技术制备氢化非晶硅薄膜 .喇曼(Raman)光谱分析表明适当温度下的退火工艺使氢化非晶硅薄膜具有均匀的微硅晶体结构和良好的表面质量 .在扫描电子显微镜下进行的力学性能实验研究表明 ,由于非晶硅薄膜和聚酰亚胺膜之间较强的相互作用 ,使非晶硅薄膜具有优异的柔韧力学性能 ,可以在 5mm以上的曲率半径下保持良好的弹性变形能力 ,在受拉伸情况下可以达到 1 7%的弹性形变范围 ,抗拉伸强度达到 1 45GPa ,完全能够贴附于一般规则和不规则曲面并承受较大的应力作用.

关 键 词:氢化非晶硅薄膜   柔性衬底   PECVD   喇曼   扫描电子显微镜   力学性能
文章编号:0253-4177(2003)03-0284-06
修稿时间:2002-05-10

Fabrication Method and Mechanics Behaviors of A Novel Flexible Amorphous Hydrogenated Silicon Film
Ding Tianhuai,Wang Peng and Xu Feng. Fabrication Method and Mechanics Behaviors of A Novel Flexible Amorphous Hydrogenated Silicon Film[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2003, 24(3): 284-289
Authors:Ding Tianhuai  Wang Peng  Xu Feng
Abstract:
Keywords:
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