纯镁室温包套等通道转角挤压的组织和力学性能

在室温下对预先(200±5)℃×3 h退火的Ф8 mm×75 mm的铸态纯镁圆棒试样进行了包套等通道转角挤压(ECAP)试验,研究了挤压道次对组织和力学性能的影响。结果表明:室温4道次ECAP挤压后,试样的晶粒细化到小于6μm;增加挤压道次会使基面织构强度降低;室温ECAP使纯镁的力学性能显著提高,抗拉强度由铸态的33 MPa增加到121 MPa,伸长率则略微下降。