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| 跨世纪的电路组装技术 | |
| 作者姓名： | 王德贵 |
| 作者单位： | 电子部二所 |
| 摘 要： | 电子封装和电路组装技术在几十年的漫长岁月中经历了五代三次变革,今天已经发展到第五代经历着第三次变革——微组装技术的蓬勃发展;同时第四代——表面组装技术正在成为电路组装技术的主流,并还在向纵深发展,与第五代组装技术交织在一起,使跨世纪的电路组装技术呈现千姿百态、让人眼花撩乱的局面。这种格局的形成 |
| 关 键 词： | 电路组装技术 SMT／SMD 电子封装 |
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