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| 新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究 | |
| 引用本文： | 张晓辉,徐传骥.新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究[J].电力电子技术,1999,33(5):61-62. |
| 作者姓名： | 张晓辉 徐传骥 |
| 作者单位： | 西安交通大学!西安710049 |
| 摘 要： | 通过在环氧树脂中加入不同量的具有高导热系数的填料（氧化铝、氮化铝、碳化硅），并研究加入填料后环氧树脂的导热性能随填料填充体积分数的变化规律，研制出了具有高导热能力的新型导热胶粘剂。 |
| 关 键 词： | 电力电子器件 封装 导热胶粘剂 纳米技术 |
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