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高频多层片式电感器介质材料的研究
引用本文:罗凌虹,周和平,王少洪,查征. 高频多层片式电感器介质材料的研究[J]. 无机材料学报, 2001, 16(5): 1009-1014
作者姓名:罗凌虹  周和平  王少洪  查征
作者单位:清华大学材料工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 北京 100084
基金项目:国家自然科学基金(69995523)
摘    要:研究了低温烧结B-P-MgO-Al-SiO体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料.

关 键 词:高频片式电感  低电介质常数的陶瓷材料  低温烧结  
文章编号:1000-324(2001)05-1009-06
收稿时间:2000-09-22
修稿时间:2000-09-22

Dielectric Materials for High Frequency Multilayer Chip Inductors
LUO Ling-Hong,ZHOU He-Ping,WANG Shao-Hong,ZHA Zheng. Dielectric Materials for High Frequency Multilayer Chip Inductors[J]. Journal of Inorganic Materials, 2001, 16(5): 1009-1014
Authors:LUO Ling-Hong  ZHOU He-Ping  WANG Shao-Hong  ZHA Zheng
Affiliation:State Key Laboratory of New Ceramics and Fine Processing; Department of Materials Science and Engineering; Tsinghua University; Beijing 100084; China
Abstract:The low firing temperature glass-ceramics of B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2 system were investigated. The dependence of heat-treatment on crystallizing phases and the properties of crystallizing phases were analyzed. This material with low dielectric constant and low loss tangent can be co-fired with Au, Ag/Pb, Cu paste under 1000℃, it can be a promising material for high frequency MLCIs.
Keywords:high frequency chip inductors  low dielectric constant ceramic materials  low temperature-firing
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