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| 新型电子箱散热性能仿真分析 | |
| 引用本文： | 董法魁,楚电明,白文娟,崔连雷,何燕.新型电子箱散热性能仿真分析[J].青岛科技大学学报,2019(3). |
| 作者姓名： | 董法魁 楚电明 白文娟 崔连雷 何燕 |
| 作者单位： | 青岛科技大学机电工程学院 |
| 摘 要： | 为得到一种散热效果较好的电子箱,运用CFD数值模拟从结构和风机流量两个方面对电子箱进行了设计优化。首先通过仿真对比选择带有折流板的新型电子箱,该结构的箱体相较于无折流板的箱体散热性能好;其次综合考虑电子箱工作性质、节能、经济等因素,为该箱体选用散热流量为300m~3·h~(-1)的风机;最后用实验验证了仿真数据的准确性,为电子箱散热性能的研究提供了数据支持与理论依据,同时为电子箱结构的放大和实际运用奠定了基础。 |
| 关 键 词： | 电子箱 散热性能 折流板 流场 数值模拟 |
Simulation Analysis of New Electronic Box Thermal Dissipation Performance |
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