基于HALCON的光纤收发PCB板贴片目标检测与校正系统设计

针对光纤收发PCB板的传统手工检测与校正中存在的检测速度慢、检测效率低和校正效率低等问题,课题组提出一种基于HALCON的检测与校正方案。通过图像降噪、截取模板和模板匹配等处理手段快速定位目标位置并计算标准位置;通过比较识别位置与标准位置的坐标差,进而判断贴片位置是否合格,对于不合格产品可由电机平台重复推动与检测直至产品合格。实验结果表明:新系统能够快速、准确、有效地检测出不合格品;检测准确率达99. 4%,平均检测时间约为367 ms,校正后合格率为100%。新系统的检测精度、检测速度以及校正后产品合格率均符合工业生产的要求,能够应用于工业生产。