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Mg/Al异种材料真空扩散焊界面区域的显微组织
引用本文:刘鹏,李亚江,王娟,耿浩然. Mg/Al异种材料真空扩散焊界面区域的显微组织[J]. 焊接学报, 2004, 25(5): 5-8
作者姓名:刘鹏  李亚江  王娟  耿浩然
作者单位:1. 山东大学,材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,济南,250061
2. 济南大学,材料科学与工程学院,济南,250022
基金项目:国家自然科学基金资助项目 ( 5 0 3 75 0 88),山东省自然科学基金资助项目 (Y2 0 0 3F0 5 )
摘    要:采用真空扩散焊技术对Mg/Al异种材料进行了焊接。采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、显微硬度计及X射线衍射(XRD)对扩散界面附近的显微组织及性能进行了试验研究。试验结果表明,Mg/Al异种材料真空扩散焊在加热温度Tp=450-490℃,压力强度P=0.08-0.10MPa,保温时间t=40-60min时能得到良好的扩散焊接头。扩散焊界面过渡区形成了致密的新相化合物层,断口形貌呈粗糙暗灰色,以解理断裂为主并伴有脆性的混合型断口,扩散界面过渡区生成了MgAl、Mg3Al2、Mg2Al3等金属间化合物。

关 键 词:Mg/Al异种材料 显微组织 断口 真空扩散焊
文章编号:0253-360X(2004)05-05-04
收稿时间:2003-11-14
修稿时间:2003-11-14

Microstructure in interface zone of diffusion-bonded joint of Mg/Al dissimilar materials
LIU Peng,LI Ya-jiang,WANG Juan and GENG Hao-ran. Microstructure in interface zone of diffusion-bonded joint of Mg/Al dissimilar materials[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2004, 25(5): 5-8
Authors:LIU Peng  LI Ya-jiang  WANG Juan  GENG Hao-ran
Affiliation:LIU Peng~1,LI Ya-jiang~1,WANG Juan~1,GENG Hao-ran~2
Abstract:
Keywords:Mg/Al dissimilar materials  microstructure  fracture  vaccum diffusion bonding
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