|
|||||
|
|
| 喷射成形高硅铝合金填补国内空白 | |
| 摘 要： | 国内材料学科研究十余年的新型电子封装材料——喷射成形高硅铝合金，现已走出实验室，实现产业化。率先迈出这一步是位于国家级镇江经济技术开发区的江苏豪然喷射成形合金有限公司： |
| 关 键 词： | 高硅铝合金 喷射成形 国内空白 经济技术开发区 填补 电子封装材料 材料学 实验室 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |