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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
LTCC三维MCM技术研究
作者姓名:
李建辉
秦先海
董兆文
蒋明
胡永达
杨邦朝
作者单位:
[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 [2]电子科技大学,成都610054
摘 要:
三维多芯片组件(3D-MCM)是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术;对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。
关 键 词:
LTCC
3D-MCM
隔板
焊料凸点垂直互连
三维多芯片组件
MCM技术
焊料凸点
高密度组装
研制过程
工艺技术
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