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| LTCC三维MCM技术研究 | |
| 作者姓名： | 李建辉 秦先海 董兆文 蒋明 胡永达 杨邦朝 |
| 作者单位： | [1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 [2]电子科技大学,成都610054 |
| 摘 要： | 三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。 |
| 关 键 词： | LTCC 3D-MCM 隔板 焊料凸点垂直互连 三维多芯片组件 MCM技术 焊料凸点 高密度组装 研制过程 工艺技术 |
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