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| 贴装机的国内外现状和发展方向 | |
| 引用本文： | 贾忠中.贴装机的国内外现状和发展方向[J].电子工艺技术,1988(3). |
| 作者姓名： | 贾忠中 |
| 摘 要： | 表面安装技术(SMT),由于采用它装配印制线路板,具有组装密度高,易于自动化,电路高频性能好,可靠性高等一系列优点,近几年来在日美等国的应用取得了飞速发展,已成为一种日益流行的印制板-元件装配技术。但是,要大量地采用表面安装元件(SMD),就必须有必要的装焊设备——贴装机和焊接机。本文着重介绍贴装机的国外现状和它的选择,以供国内研制单位和用户参考。一、贴装机概况贴装机(Pick and Place System)是一种由微型计算机控制的自动化SMD检选和贴放系统。目前市场上销售的贴装机种类很多,结构、功能各 |
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