基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究

球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）封装技术是一种先进的高密度封装技术，是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中，BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良，都会影响多基板三维组装的可靠性，而封装体内助焊剂可能会污染或腐蚀封装体内元件的金属层。通过对气密封装中BGA基板三维组装过程中形变、焊接强度、清洗等关键工艺技术的研究和分析，提出气密封装中BGA基板工艺组装质量的解决措施和工艺实现途径。