电子元器件用有机硅系胶粘剂 |
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引用本文: | 周鹤年.电子元器件用有机硅系胶粘剂[J].电子工艺技术,1986(12). |
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作者姓名: | 周鹤年 |
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作者单位: | 苏州电视机组件厂 |
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摘 要: | 对当今的电子工业来讲,高分子材料中具有特种功能的有机硅是必不可少的。由于有机硅系以二甲基硅氧烷键为基本骨架,所以既具有耐热、耐寒、脱模、憎水消泡及优异的电性能,同时又具有相反的性能——粘接性,发泡性、亲水性等。有机硅系胶粘剂有机硅产品品种繁多,但其中用作胶粘剂的有室温固化硅橡胶(RTV)和低温固化硅橡胶(LTV)。按其用途可分为以下几种: 1、粘接:元器件的粘接固定及密封,减震,缓冲。
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