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| 摸切板激光加工新工艺及其应用进展 | |
| 引用本文： | 王唯一,张明,何晓雷.摸切板激光加工新工艺及其应用进展[J].印刷技术,1997(1). |
| 作者姓名： | 王唯一 张明 何晓雷 |
| 作者单位： | 上海大学工业自动化系 (王唯一)，上海达博激光科技实业有限公司 (张明)，上海达博激光科技实业有限公司(何晓雷) |
| 摘 要： | 包装印刷工业在当今世界是一个飞速发展的行业。由于包装印刷机械实现了由电脑控制的自动化,使印刷产品更加精美,包装过程更加快速,这就要求与之配套的硬盒成型模具——模切板产品有足够高的精度予以配合保证。激光技术发展到70年代,发达国家的一些企业,面对着这个大市场,经过20年的不懈努力,成功的用激光切割技术取代传统的制模工艺,向包装 |
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