| 国内外无氰镀铜工艺研究进展 |
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| 引用本文： | 秦足足,李建三,徐金来. 国内外无氰镀铜工艺研究进展[J]. 电镀与涂饰, 2015, 0(3): 149-152 |
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| 作者姓名： | 秦足足 李建三 徐金来 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学机械与汽车工程学院,广东 广州,510640
2. 广州市二轻工业科学技术研究所,广东 广州,510170 |
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| 基金项目： | 广东省教育部产学研结合项目(2012B091100329)。 |
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| 摘 要： | 分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺,特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。
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| 关 键 词： | 无氰镀铜 配位剂 碱性 |
Research progress of cyanide-free copper electroplating at home and abroad |
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| QIN Zu-zu,LI Jian-san,XU Jin-lai. Research progress of cyanide-free copper electroplating at home and abroad[J]. Electroplating & Finishing, 2015, 0(3): 149-152 |
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| Authors: | QIN Zu-zu LI Jian-san XU Jin-lai |
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| Affiliation: | QIN Zu-zu;LI Jian-san;XU Jin-lai;School of Mechanical & Automobile Engineering,South China University of Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cyanide-free copper plating complexant alkaline |
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