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陶瓷基上化学镀铜
引用本文:胡光辉,杨防祖,等.陶瓷基上化学镀铜[J].印制电路资讯,2001(6):28-30.
作者姓名:胡光辉  杨防祖  
作者单位:[1]福建师范大学化学系 [2]厦门大学化学化工学院
摘    要:为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'-联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'-联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。

关 键 词:化学镀铜  陶瓷  基板  电镀
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