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| 印制电路词汇（22） | |
| 引用本文： | 陈皖苏,林金堵. 印制电路词汇（22）[J]. 印制电路信息, 2003, 0(10): 68-70,72 |
| 作者姓名： | 陈皖苏 林金堵 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 1313 solder metaliaing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层。1314 solder mount:焊接固定 焊接固定是指利用焊料进行完全固定前的元器件的临时固定。它可分为粘结剂固定法和焊膏固定法(如下图所示)。 粘结方式 焊接前临时固定方式 |
| 关 键 词： | 印制电路 词汇 焊料喷镀 焊接固定 焊膏 焊料堵塞 焊料罐 焊料飞溅 阻焊剂 |
Words and Phrases of Printed Circuit (22) |
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