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| 印制板电镀的回顾与展望 | |
| 引用本文： | 彭沛元. 印制板电镀的回顾与展望[J]. 印制电路信息, 2001, 0(7): 40-40,47 |
| 作者姓名： | 彭沛元 |
| 摘 要： | 自从“一九二七年美国人提出采用电镀法制造电容器。法国人在基板上用粘合剂印制成布线图形,然后撒上金属粉,再进行电镀……”开始,电镀就一直与印制板工业紧密联系在一起。 印制板电镀属于互连性电 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 电镀 微电子 |
Reviews and Prospect of Plating for PCB |
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