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电镀
引用本文:范宏义.电镀[J].材料保护,1999(8).
作者姓名:范宏义
摘    要:9908026 室温电沉积马氏体Fe-C合金——HaseebA.MetalFinishing,1997,95(3)∶30(英文)开发了一种常温电沉积马氏体Fe-C合金工艺,该工艺规范为:FeSO4150g/L、柠檬酸10g/L、左旋抗坏血酸10g/L、电流密度2~6A/dm2、温度、室温。采用该工艺能获得致密、光滑、含C量在1%以上、硬度为780HV的Fe-C合金镀层,讨论了沉积层中含C量与柠檬酸浓度、左旋抗坏血酸浓度以及电流密度之间的相互关系。9908027 钢和铸铁的锰系磷化——Guegue…

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