| 电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究 |
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| 引用本文： | 韩勇,李钒,熊明,吴秀玲,方勤方. 电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究[J]. 电子显微学报, 2002, 21(5): 802-803 |
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| 作者姓名： | 韩勇 李钒 熊明 吴秀玲 方勤方 |
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| 作者单位： | 1. 中国地质大学材料系矿物材料国家专业实验室,北京,100083
2. 中国科学院过程工程研究所,北京,100080 |
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| 摘 要： | 为了获取更多的粉末颗粒样品内部结构细节信息 ,需要对其进行减薄 ,但常规的由块状样品制备薄膜的方法[1] ,不能解决粉末颗粒的减薄问题。而采用电镀方法[2 ] ,使粉末包埋在金属膜中 ,则是一种可行的方案。本文采用一种电镀包埋法制备ＴＥＭ薄膜样品 ,得到满意的效果。实验方法1 若粉末颗粒度较大 ,则先用玛瑙研钵研磨一下 ,使颗粒的平均粒度达到 30 μｍ左右即可。以乙醇作分散介质均匀分散已处理的微颗粒试样 ,然后滴到事先已清洗干净的金属Ｎｉ片上。待分散介质挥发至半干时 ,Ｎｉ片连同样品水平放置在电镀槽底作阴极。2 配制以下成分的…
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| 关 键 词： | 电镀包埋 可减薄粉末 样品制备 TEM薄膜 制备方法 |
A study on coating powder specimens for thinning by electroplating |
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