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| 工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响 | |
| 引用本文： | 王森林,孙永国,郑一雄,吴辉煌.工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响[J].材料保护,2002,35(10):18-19. |
| 作者姓名： | 王森林 孙永国 郑一雄 吴辉煌 |
| 作者单位： | 1. 国立华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011;厦门大学化学系,福建,厦门,361005 2. 国立华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011 3. 厦门大学化学系,福建,厦门,361005 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助课题 (批准号 :2 0 0 730 35 ) |
| 摘 要： | 采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。 |
| 关 键 词： | 工艺条件 化学镀 Ni－Co－P合金 影响 镍钴磷合金 |
| 文章编号： | 1001-1560(2002)10-0018-02 |
Effect of Process Conditions on Electroless Ni-Co-P alloy |
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| WANG Sen\|lin\,SUN Yong\|guo\,ZHENG Yi\|xiong\,WU Hui\|huang\.Effect of Process Conditions on Electroless Ni-Co-P alloy[J].Journal of Materials Protection,2002,35(10):18-19. | |
| Authors: | WANG Sen\|lin\ SUN Yong\|guo\ ZHENG Yi\|xiong\ WU Hui\|huang\ |
| Affiliation: | WANG Sen\|lin\+1,2,SUN Yong\|guo\+1,ZHENG Yi\|xiong\+1,WU Hui\|huang\+2 |
| Abstract: | |
| Keywords: | electroless plating Ni\|Co\|P alloy process conditions |
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