| 二氧化硅改性热固性聚酰亚胺介电性能研究 |
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| 引用本文： | 李芳亮,陈宇飞,白孟瑶,李世霞,范勇. 二氧化硅改性热固性聚酰亚胺介电性能研究[J]. 绝缘材料, 2009, 42(5): 41-44 |
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| 作者姓名： | 李芳亮 陈宇飞 白孟瑶 李世霞 范勇 |
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| 作者单位： | 哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040 |
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| 基金项目： | 黑龙江省自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 以甲基三乙氧基硅烷为无机前驱体制取二氧化硅,并合成了二氧化硅改性热固性聚酰亚胺复合材料。利用美国Agilent4294A型精密介电频谱仪测定材料的介电常数（ε）和介质损耗因数（tanδ）,用自制的耐电晕测试设备测试了耐电晕时间,采用CS2674C配套耐压测试仪测试了其介电强度,以及漆膜附着力。结果表明,随着无机二氧化硅掺杂量的增加,介电常数和介质损耗因数都呈上升趋势,介电强度均高于有机硅浸渍漆标准（JB/T 3078-1999）;当二氧化硅掺杂4%时,耐电晕时间为36.8 h,是掺杂前的7.3倍,附着力良好,为一级。
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| 关 键 词： | 二氧化硅 热固性聚酰亚胺 介电性能 |
Study on the Dielectric Properties of Thermosetting Polyimide Modified by Silica |
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