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现代微电子封装技术的发展及应用

作者姓名：	朱颂春况延香

作者单位：	[1]信息产业部电子第43研究所 [2]清华大学材料科学与工程研究院

摘要：	本就现代微电子封装技术的特点、发展方向以及应用进行了介绍。
关键词：	微电子封装集成电路 LSI VLSI ASIC
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