| 芯片载板检查 |
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| 引用本文： | 高艳丽,朱斌.芯片载板检查[J].印制电路信息,2007(3):56-58,64. |
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| 作者姓名： | 高艳丽 朱斌 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083 |
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| 摘 要： | 随着电子工业向微型化、高密度和高速封装的趋势的速度发展越来越快,出现了硅芯片基板也就是芯片载板来适应这些形势。在芯片载板的生产中,质量控制尤其重要。这样,寻求一种自动检测手段作为严格质量的辅助手段就成为必需。文章就AOI(自动光学检测)、LVI(激光盲孔检查)、AVI(自动化目检)几种检查手段及其新技术的应用进行了介绍。
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| 关 键 词： | 芯片载板 自动光学检测 激光盲孔检查 自动化目检 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)03-0056-03 |
The Role of Inspection in Chip Carrier Manufacturing |
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| Gao Yanli,Zhu Bin.The Role of Inspection in Chip Carrier Manufacturing[J].Printed Circuit Information,2007(3):56-58,64. |
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| Authors: | Gao Yanli Zhu Bin |
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| Affiliation: | Gao Yanli Zhu Bin |
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| Keywords: | chip carrier AOI LVI AVI |
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