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| SMB可测性设计问题探讨 | |
| 引用本文： | 鲜飞.SMB可测性设计问题探讨[J].印制电路资讯,2002(1):64-65. |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信股份有限公司 |
| 摘 要： | 本从工艺设计，电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。 |
| 关 键 词： | 表面贴装电路板 可测性设计 表面贴装技术 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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