| Z壳聚糖交联印迹材料对稀土中Cu(Ⅱ)的选择吸附性能 |
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| 引用本文： | 张立眉,高建峰,王宇,胡拖平,安富强,欧国利,王艳君,王军勤.Z壳聚糖交联印迹材料对稀土中Cu(Ⅱ)的选择吸附性能[J].材料科学与工程学报,2016(5). |
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| 作者姓名： | 张立眉 高建峰 王宇 胡拖平 安富强 欧国利 王艳君 王军勤 |
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| 作者单位： | 1. 中国铝业公司,北京,100082;2. 中北大学理学院,山西太原,030051 |
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| 基金项目： | 国家国际科技合作专项资助项目(2011DFA51980)，山西省科技合作专项资助项目(2011DFA51980)，山西省自然基金资助项目(2013011040-3)，煤转化国家重点实验室基金资助项目(J12-13-309)，山西省攻关项资助项目(20130321022-02) |
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| 摘 要： | 以羧甲基壳聚糖(CMC)为原料,Cu(Ⅱ)为模板离子,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC。研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性。探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响。结果表明,材料Cu-ECMC对Cu(Ⅱ)可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g~(-1);pH=3.0时,相对于La(Ⅲ),对Cu(Ⅱ)的选择性系数可达到15.57。印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型。
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| 关 键 词： | 壳聚糖 印迹材料 吸附 识别选择性 铜离子 |
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